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１ 印刷マスクによる改善
1.1 良い印刷の｢３要素｣とは
1.2 印刷マスク選定｢５つのポイント｣
・印刷マスクに求められる要件
1.3 各製法別印刷マスクの特徴と問題点
・マスクの分類、呼称と特徴
・エッチングマスク、ＹＡＧレーザーマスク、アディティブマスク、 エキシマレーザマスク、Ｐキューブマスク
・プラスチック製マスクは使えるか。その実力は?
1.4 マスク特許の侵害事例と自己防衛のための留意点
・ミラー面付け基板 等
1.5 マスクの最新成果と活用の手引き
1.6 印刷マスクの管理による品質改善
・意外にも、マスク清掃によって品質は悪化する
・簡単できれいな低コストのマスク洗浄法
・正しい印刷マスクの管理法
1.7 フレキ基板の印刷不良解消法（マスク編）
・マスクによる受けプレート冶具への貼り付け段差問題解消法
２ 開口形状による改善
2.1 ｢はみ出し印刷｣と｢にじみ・ダレ｣の違い
2.2 不良内容に合わせた開口形状とは
・開口形状による改善の進め方
○不良多発基板の中から、各不良の代表例について具体的改善方法を解説します。
2.3 誰もがやっている｢勘違い対策｣の実例と正しい対応法
・みんな間違うショート対策
・オープン、フィレット不足、赤目対策の間違い
・半田ボール対策
・打つ手のなかったリード浮き対策
・濡れ不足、Cold Solder対策（マスク編）
2.4 当社のＥＳＳ改善手法を初公開
３ 半田管理による改善
3.1 間違いだらけの半田管理
・クリーム半田劣化の５大要因と劣化防止法
・正しい半田管理による画期的な印刷品質向上策
・正しい半田補充法
・ボイドの正体と対策
・半田を捨てる会社は正しい半田管理法を知らない
・今後の半田の動向と対応
(鉛フリー、フラックスの低活性化、粉径の微細化、高チキソ化、導電性樹脂による代替 等）
3.2 版面残留半田による品質の悪化
・バックアップとサイドサポートの重要性
・スキューによる改善
3.3 作業の軽減と印刷品質改善の両立法新しいずらしセットの提案
・新しいずらしセットの提案と実現法
3.4 印刷後・実装途中の生産中断時の基板救済法
3.5 タクトの長い基板の段取り換え時間短縮法
４ スキージによる改善
4.1 スキージの進化・種類・特徴と選定法
4.2 相反する｢版面への密着｣と｢えぐり込み防止｣の両立法
4.3 誰も知らない正しい印圧設定法
4.4 スキージはクリーム半田悪化の最大の元凶
・不良発生の原因と悪化防止策
4.5 スキージのストローク設定ミスによる不良の低減法
4.6 印圧表示は間違っている
・誰も知らない正しい印圧設定法
4.7 スキージは「大は小を兼ねる」か。
・あるべきスキージの品揃え
・スキージ交換時のらくらく洗浄法
4.8 フレキ基板の印刷不良解消法（スキージ編）
・マスクによる受けプレート冶具への貼り付け段差問題解消法
4.9 にじみ多発のプッシュバック基板を救うμＢ（ミュービー）スキージ
５ リフローの条件設定による改善
5.1 御社の温度プロファイルは間違っている
・どこも出来ていない正しい温度プロフィル測定
・温度センサ選定時点での間違い
・正しい貼り付け位置・貼り付け法
5.2 正しい加熱の考え方と最新の温度プロファイル
・Δｔ（デルタｔ）はもはや無意味
・本当に加熱したいのはどこなのですか？
・正しい加熱のポイント
5.3 新しい温度プロファイルの紹介
・熱ダメージの回避と十分な接合温度確保の両立法
・フラックスの活性寿命に配慮したプロファイル作り
・各ゾーンの温度と風量の設定法
・１００万円で済む最新リフロー炉への改造法
・高いリフロー炉はいらない
・濡れ不足、Cold Solder対策（リフロー編）
5.4 リフローの隠れた問題、フラックス垂れ
・フラックス垂れはなぜ起きるか。
・現場の苦労を解消するフラックス垂れ対策
5.5 基板の湾曲防止法
・基板の湾曲による品質悪化事例（印刷版離れの悪化・マウント時の部品飛び）
・湾曲はどこで進行するか
・初めての湾曲防止法の紹介
最新改善事例紹介（口頭説明のみ）
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