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大ピッチ部品のみの搭載機種、低密度実践の機種より使い始めて、早期にコストダウンや短期立上げの実効を上げます。
この間に、印刷品質の確認を行ない、さらにファインピッチ基板への採用が可能かどうか、ゆっくり時間をかけて検討します。
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このようにして、通常基板はもちろん.試作基板・多品種少量基板・受け治具との段差によって半田ショートが多発するフレキ基板・・・等の実践メーカーにも多く採用されています。
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リード電極部品
ＱＦＰ、ＳＯＰ、コネクター
（mmピッチ）
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バンプ電極部品
ＢＧＡ、ＣＳＰ
（mmピッチ）
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チップ部品
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※上記の各末尾のものが、Pキューブマスクで対応可能な最小部品です。
（カッコ内は、まだ一般には市販されていないもの。）
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■印刷関連ツールの改善
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当社より提供いたします
・半田乾燥防止ツール
・酸化、吸湿、硬化防止ツール
・マスク管理改善ツール
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■不良発生メカニズムの
理解にもとづいた
管理技術の向上
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当社カリキュラムによるO.J.T.(現場実習)、Off J.T.（御社内での改善セミナー）を行ないます。
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